(經(jīng)濟(jì)觀察)盤點2019：國產(chǎn)芯片的轉(zhuǎn)折之年

　　中新社北京12月25日電 (記者 劉育英)2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來低谷，中國集成電路產(chǎn)業(yè)卻迎來轉(zhuǎn)折之年。

　　據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預(yù)測，2019年，全球半導(dǎo)體銷售額將較上一年下滑13.3%，半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)均受影響。

　　賽迪顧問副總裁李珂對中新社記者表示，中國汽車、手機(jī)、電視機(jī)等產(chǎn)品銷量下滑，導(dǎo)致國內(nèi)芯片市場也出現(xiàn)下滑，中國集成電路市場規(guī)模前11個月約有2%的負(fù)增長，但下滑幅度小于國際市場。

　　盡管市場不那么熱烈，中國發(fā)展集成電路熱情不減，2019年迎來承上啟下的轉(zhuǎn)折之年。

　　李珂表示，2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4779.4億美元，其中存儲芯片市場規(guī)模在1700億美元左右。中國的存儲器自給率過去為零。

　　中國國產(chǎn)芯片在2019年實現(xiàn)了一系列重要突破：合肥長鑫的國產(chǎn)DRAM內(nèi)存實現(xiàn)量產(chǎn)，長江存儲的64層3DNAND閃存實現(xiàn)量產(chǎn)，對國產(chǎn)芯片打破壟斷具有重要意義。

　　5G的商用也給中國國產(chǎn)芯片帶來新機(jī)遇。2019年1月，華為在北京發(fā)布用于5G手機(jī)的巴龍5000手機(jī)基帶芯片。9月份，華為發(fā)布集成CPU和基帶的SOC芯片麒麟990，這是全球第一款SOC集成5G手機(jī)芯片，已用于華為中高端5G手機(jī)。

　　眾誠智庫分析師張揚表示，在5G時代，全球手機(jī)芯片玩家有5個：高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳。華為海思的手機(jī)芯片和高通技術(shù)差距已經(jīng)不大，與4G時代相比，海思在5G時代站到了第一梯隊。

　　在中美貿(mào)易摩擦背景下，中國本土芯片廠商正加速成長。華為出于供應(yīng)鏈安全考慮，正在優(yōu)先考慮本土供應(yīng)商。在中國A股市場上，甚至出現(xiàn)了一批“華為概念股”，涉及射頻芯片、天線、散熱器、濾波器等。

　　李珂說，手機(jī)、移動通信設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等都使用大量不同類型芯片，華為在尋找本土供應(yīng)商之外，也在通過不同形式進(jìn)行培養(yǎng)扶持。

　　此外，中興通訊、小米等也加大了在本土的采購力度。李珂說，被列入“實體清單”的海康威視、大華股份等視頻監(jiān)控企業(yè)，也轉(zhuǎn)向國內(nèi)或其他區(qū)域廠商采購。

　　目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。在廈門海滄，已初步形成集成電路產(chǎn)業(yè)集群總投資超300億元人民幣。

　　數(shù)據(jù)顯示，今年1月至10月，中國集成電路出口828.9億美元，同比增長18.2%；進(jìn)口集成電路3562.1億個，與去年同期基本持平，價值1.71萬億元人民幣，下降1.9%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差正在縮小。

　　對于國產(chǎn)芯片未來發(fā)展方向，李珂表示，存儲和CPU二者占集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模一半，在存儲打破壟斷之后，中國應(yīng)繼續(xù)在CPU方面持續(xù)突破。

　　近日，中國本土的飛騰CPU和龍芯CPU都發(fā)布了最新進(jìn)展，但在技術(shù)、生態(tài)、研發(fā)等方面仍有很長的路要走。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國的芯片設(shè)計突飛猛進(jìn)，制造仍為短板。華為海思的芯片需要境外廠商代工。張揚說，中芯國際工藝上實現(xiàn)14納米量產(chǎn)，仍落后世界先進(jìn)水平兩代。在裝備方面，光刻機(jī)、材料也還受制于人，有待突破。(完)